為了擺脫自家處理器長期以來被用戶詬病的「熱情」與降頻問題,三星似乎打算從物理結構下手。相關消息指稱,三星正在積極研發一種應用於行動裝置的全新封裝方法,計畫將次世代的Exynos處理器改為「Side-by-Side」 (並排)封裝設計,試圖從根本上解決散熱效率的瓶頸。 告別「漢堡式」堆疊,讓晶片透透氣 目前智慧型手機的主流旗艦晶片 (無論是Qualcomm Snapdrag…Exynos處理器散熱救星?傳三星擬改用「並排」封裝技術,犧牲空間換取效能穩定
為了擺脫自家處理器長期以來被用戶詬病的「熱情」與降頻問題,三星似乎打算從物理結構下手。相關消息指稱,三星正在積極研發一種應用於行動裝置的全新封裝方法,計畫將次世代的Exynos處理器改為「Side-by-Side」 (並排)封裝設計,試圖從根本上解決散熱效率的瓶頸。 告別「漢堡式」堆疊,讓晶片透透氣 目前智慧型手機的主流旗艦晶片 (無論是Qualcomm Snapdrag…
雖然蘋果在2024年大張旗鼓地推出Vision Pro,試圖用「空間運算」 (Spatial Computing)重新定義數位生活,但經過兩年的市場洗禮,現實似乎比Tim Cook預期的更加骨感。 根據彭博新聞記者Mark Gurman稍早報導,蘋果內部已經大幅下調Vision Pro的生產目標,並且開始削減針對該產品的行銷預算。顯示這款定價高達3499美元的虛擬視覺頭戴裝置…
揮別AI應用爆發的2025年,剛邁入2026年,華爾街似乎已經準備好迎接一場史無前例的資本盛宴。根據福斯商業新聞 (Fox Business)與多方媒體報導指稱,科技圈的三大「獨角獸之王」——SpaceX、OpenAI與Anthropic,不約而同地傳出將在2026年啟動首次公開發行 (IPO) 計畫。這三家公司的潛在估值加總起來可能突破3兆美元,規模之大甚至可能超越當年沙烏地阿拉伯石…
榮耀 (HONOR)日前預告將在2026年1月5日晚間7點30分舉辦新品發表會,推出主打極致續航與效能的HONOR Power 2。這款新機將首發聯發科全新的天璣8500 Elite處理器,更塞入了一顆突破天際的10080mAh超大電池。 天璣8500 Elite首秀:全大核架構下放 根據Geekbench曝光的數據顯示,HONOR Power 2所搭載的天璣8500 E…
隨著生成式AI在2025年徹底攻佔社群版面,Instagram負責人Adam Mosseri稍早發出頗具爭議的「2026年趨勢預測」。其直言不諱地表示,預期AI生成內容將全面超越真實影像,而在這個真假難辨的時代,試圖標記所有AI內容已經不切實際,未來的邏輯將徹底翻轉:我們不再抓「假」圖,而是要驗證「真」圖。 承認AI偵測失敗,把球丟給相機廠 Adam Mosseri在長文…